作者/星空下的烤包子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的绿豆汤

最近一段时间，#半导体领域 有一个板块突然迎来了大涨，那就是玻璃基板。如果把时间线拉长，就会发现，这个板块从5月底就开始反弹，呈现出了“慢牛”的趋势。

简单来说，基板的需求来源于早期的大规模集成芯片，随着晶体管数量增加，需要将它们连接到更多的引脚上。所以，#芯片基板 是芯片封装最后一步的主角，现在最常见的基板就是有机材料基板。

那么，玻璃基板到底有多大的魅力，让一众企业都涌入这个赛道，国内企业能够吃到这一块“蛋糕”吗？笔者今天带你来一探究竟。

一、从幕后走到台前

其实，不少乐观的投资者都认为玻璃基板的出现，有望改变半导体行业的游戏规则。毕竟，有机基板的问题在于它们容易出现翘曲问题，特别是在芯片密度较高的较大封装尺寸中。

而玻璃基板的出现，正好能解决这个问题，因为它可以做的非常平坦，进而可以实现更精细的图案化和更高的互连密度（10倍以上）。同时，玻璃基板具有良好的热稳定性和机械稳定性。

就在这样的背景下，玻璃基板从幕后走向了台前。

从未来的市场前景看，受益于先进封装技术发展及算力需求的快速增长，玻璃基板封装也被寄予了厚望。据专业机构分析，封装基板市场规模在2029年将突破315亿美元，复合增长率超过了10%。

而玻璃基板的渗透率，有望在未来五年内达到50%以上。所以，未来几年对于玻璃基板企业来说，将是非常关键的一段时间，能否实现替代，在此一举。

二、头部玩家背书

如果我们把玻璃基板的产业链打开，你会发现其上游主要是玻璃原材料、溅射电镀光刻抛光等加工原材料和设备等，下游则是半导体封装、#光电显示 等应用。

鉴于玻璃基板技术的发展可能会更多地围绕#AI芯片 进行突破，所以最近几年，像英特尔（INTC）、台积电（TSM）、三星等知名大佬都在往积极布局。毕竟，先进封装产能扩张速度难以跟上AI芯片爆发式增长的需求，使用玻璃基板的先进封装是优秀解决方案。

比如代工厂大佬台积电，近年来在玻璃基板领域的布局加速推进。去年九月的时候，台积电就宣布开发扇出型面板级封装（FOPLP）技术，玻璃基板将作为其原材料。从时间表上来看，计划今年就为英伟达生产首批基于玻璃基板的芯片。

而英特尔也有自己的“打法”。要知道，其实英特尔在差不多十年前就开始布局玻璃基板了，投入规模接近10亿美元。也正是在两年前，英特尔宣布推出业界首个用于下一代先进封装的玻璃基板技术。

但是，就在最近一个月，英特尔宣布停止自产玻璃基板，转而使用外部供应商来提供玻璃基板，背后的原因之一就是为了降低营运成本，并专注CPU发展与晶圆制造等核心业务。这也给了行业的竞争格局更多的不确定性。

英特尔切换了思路，韩国的主要厂商正在加速布局玻璃基板。比如三星计划到2028年在其先进半导体产品中采用玻璃基板中介层，而且三星已开始运营一条试验生产线。

无独有偶，LG正在其龟尾工厂建设一条试验生产线，计划在年底前开始原型生产。此外，SKC的子公司Absolics正在加大玻璃基板的产量，计划在2025年底前完成量产准备工作。据笔者观察，该公司有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司。

三、国内玩家，拼命追赶

从玻璃基板的行业特征来看，这是一个技术和资本密集型行业，具有高技术壁垒。所以，国外巨头凭借着在行业多年的浸润，坦率的说，已经具有了一定的领先优势。

比如美国康宁在玻璃基板行业中占据主导地位，目前市场份额占比达48%，接近市场的一半，之后二、三位也被日本玩家所占据。比如在8.5代线玻璃基板市场上，康宁以29%的市场份额位列全球第一。

但是，也不是说国内玩家就完全没有机会，比如#彩虹股份（600707）就已经成功突破了8.5代玻璃基板量产技术，产品良率从初期的60%提升至85%以上，主要性能指标已达到国际先进水平。因此，公司的毛利率也从2023年的18%提升到了去年的25%，而且已经开始供货。

从业绩上来看，彩虹股份1-6月归母净利润却至少下滑了48%，背后的原因之一也是市场波动导致G6基板玻璃产销量大幅下滑。但是更应该注意到的是，8.5代玻璃基板产品的产销量及销售收入在报告期内均保持了同比的持续增长，这也是一个好的信号。

此外，#帝尔激光（300776）表示公司生产的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，未来有望打开业绩增长的空间。

所以，梦想还是要有的，万一哪天实现了呢？

注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。