作者/星空下的烤包子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的辣子鸡

最近一段时间，半导体行业何时复苏，仿佛成了投资者口中津津乐道的话题。

供需变化是主导半导体周期变化的核心因素，没有之一。

在经历了2021到2022年上半年的较快增长后，在经济疲软、地缘政治、供应链问题（高端芯片供应短缺）等因素的加持下，行业又重新进入了下行通道。在经历了去年下半年的至暗时刻后，今年上演王者归来，其需求增长动能由手机、PC为代表的消费电子开始慢慢转向新能源汽车、储能、光伏设备等领域。

趁着行业走出低谷的机会，我们就一起走进半导体产业链的下游：封装行业，看看这条赛道上哪里蕴藏着黄金。

一、春江水暖鸭先知

俗话说，头伏饺子二伏面，三伏烙饼摊鸡蛋。在不同阶段做该做的事，半导体行业从谷底走向复苏，我们应该做些什么呢？

而通常来说，半导体行业的复苏首先会体现在封测行业（包含封装和测试）。作为整个集成电路产业链的下游，起着至关重要的作用，也是我国的集成电路实现自主替代的突破口之一。放眼海外，日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能，今年的全球产能将增加超过44%，这也能从侧面窥见玩家的野心。

国内玩家追赶丝毫不能落后。全球前十就有大陆的三个玩家，去年大陆玩家封测产品的销售额突破2500亿元。封装玩家的客户集中的相对较高，比如不少玩家前五大营收占比集中在 40%以上，这也侧面说明了封装厂营收波动的风险会比较高，议价能力比较低。

二、一丝一毫，来不得半点马虎

而就在最近，大陆第一、全球第三的半导体封测玩家长电科技（600584）股价大涨也是因为这点。官方媒体转发了长电科技4nm工艺制程手机芯片封装量产的消息，虽然还不是4nm芯片制造，但无疑让投资者对于我们在该领域突破“卡脖子”技术浮想联翩。

此外，士兰微（600460）为了抓住新能源汽车发展机遇，也斥资30亿元，加快推进汽车半导体封装项目（一期），一些小玩家比如凯格精机（301338）也开始在半导体封装领域有小批量订单。

集团军联合作战，更容易在封装领域取得实质性的突破。

但是，笔者也必须适时的浇一盆冷水。比如目前大陆玩家封装技术主要偏中低端领域，以TSV(硅通孔)为代表的2.5D/3D先进封装和国外巨头存在着不小的差距。而且沿着封装行业上游看去，测试设备和封装材料主要还是依赖于进口，此外还有商用的EDA（电子设计自动化）工具。

所以，当看到长电科技新闻后，不少投资者开始喊出“4nm封装已经实现行业垄断”时，笔者劝大家还是要冷静。像半导体代工老大哥台积电是有自己的产业联盟，你看看前十名中有几个中国台湾的玩家，或许就明白了。

对于能掌控的事情，要谨慎；对于不能掌控的事情，要积极。这句话放到国内版封装玩家的身上同样适用。

三、Chiplet技术，和先进封装相爱相杀

说起Chiplet技术，可能不少朋友会感到陌生（详见芯粒Chiplet爆火！先进封装领域迎来新机会？一文）。

简单来说，就是将不同功能的芯片裸片拼搭起来，就像拼接乐高积木那样，化繁为简。所谓存在即合理，Chiplet技术的优势就是能实现降本增效，提高芯片的良率。

有好技术的出现，像英特尔、英伟达、AMD等玩家在对Chiplet技术布局的力度上不断加码。英特尔更是已经走出了实验室，正式发布基于Chiplet设计的第四代至强可扩展服务器处理器，直接将大家的期待拉满。国内也在去年年里发布了首个原生 Chiplet 技术标准。

据专业机构预测，Chiplet 市场规模能从明年的60亿美元快速增长到2035年超过550亿美元。Chiplet技术的出现，其实也对封装提出了更高的要求，因为芯片小型化的过程中，高密度、大带宽布线成为一个必选项，封装出现半点失误，那对于芯片性能都是毁灭性的打击。

因此在不同类型的封装技术中，2.5D封装也成为了Chipet架构产品主要的封装解决方案，而3D封装更是站在金字塔尖的技术。目前据笔者了解，也只有英特尔和台积电能掌握3D封装技术并实现了商业化。

所以，相较于其他封装技术，2.5D/3D封装在未来更容易引领先进封装市场，从机构的预测来看，它在未来五年的增速能突破14%。

如今，半导体下游的应用端对高算力、集成化的需求已经与日俱增，先进封装大概率也将成为发展趋势。目前来看，国际巨头已经率先在这条道路上实现了商业化，国内玩家虽然市场占有率也不低，但结构性的看，仍有不少进步的空间。

龟兔赛跑的故事，或许才刚刚开始。

注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。