作者/菠菜的星空
排版/星空下的小鱼
芯片有两种缺货，一种叫真缺货，一种叫假缺货。
或者说，一种叫阶段性缺货，一种叫中长期缺货。我们习惯性把后一种又称作“稀缺”。昨天我们团队@星空下的烤包子童鞋分析的MCU芯片，属于阶段性缺货，是一种短期投资机会。而今天在市场上爆火的另一种汽车芯片——ADAS芯片（以下简称小A）。
ADAS→挨打死？当然不是，按照英文的愿意就是高级自动驾驶。哎呦~一提人工智能啦，自动驾驶啦就有那么一丢丢不靠谱的既视感。客观的说，目前的技术是辅助驾驶，也就是给汽车装上各种传感器，识别行人、障碍物、自动泊车、驾驶员疲劳等，这些传感器把收集的信息放到这块芯片上做处理。这相当于给汽车装了个脑子，你说重要吗？
一辆汽车涉及小A的应用
况且小A高阶的应用场景的主要是电动车，因为输出功率大，带得起来。电动车，在菠菜眼里就是一个大号的玩具，本质上电动车的升级就是汽车电子的创新。所以只要电动车不断的越卖越多，汽车电子的核心部件需求就会旺盛，干这行的公司生意就会越来越好。而且芯片巨头高通也通过收购NXP公司把业务拓展到小A这个赛道。10月份，高通又打算伙同SSW合伙收购小A大厂Veoneer。
这个差异当然并不只是个头大小，而是汽车还关乎生命安全问题，这要是出点差错就是多少条人命啊。因此，汽车级别的芯片（车规级）对其工艺水平要求就比一般消费电子的要高出一大截。多少芯片公司出去推销，都爱吹自己是某些知名车企的供应商，就是为了彰显自己的技术水平高。可以说未来的汽车大厂，也算是半个半导体公司。
在解答这个问题前，菠菜先来说说芯片下游的封测领域。封测就是芯片最后一道工艺，封装和测试。插一嘴，之前有杠精喷过我，说这行技术含量不高。这些喷子说这话就是因为没去封装大厂走一圈看看。现在的芯片越来越高度集成，你把元器件焊接在基板上越来越密，能不是技术活儿吗？小A的封装中就要用到一种技术含量颇高的方法——倒装芯片FC（Flip-Chip）。
顾名思义，倒装就是把基板反过来，把器件那面放下面。这样做有个好处，能装得更多更密（植球Bumping的球间距一般是4～14mil）。也有一个显出的缺点，就是不可返修。你想想，这就相当于对良率有极高要求，否则封测的成本就上去了。在倒装芯片的过程中国，需要用到一种高性能的PCB——ABF载板。
AFB载板
这种载板缺货严重，所以导致需要用ABF载板的小A将会在2022年出现缺货。为啥是2个月后呢？因为一般封测厂都会有一定的备货，因此产成品的缺货不是现在。
看到这里，你以为你懂了，不是小A缺货，而是ABF载板缺货。
咱们继续来深挖一下，明知道ABF载板缺货，扩产或者多生产一些不就得了么？我们也确实能看到有消息称三星、大德电子在加大对于ABF载板的投资，打算要扩产。
但生产AFB载板的上游材料——AFB膜只有一家日本公司味之素提供，这是妥妥的寡头垄断啊。你下游韩国扩产，我上游这边产能提升不了，下游扩产也无法满产。矛盾不？纠结不？痛苦不？所以日韩两国半导体行业经常不对付，导致外交上也常在半导体材料上做文章。
日本味之素生产的AFB膜
在补充一点，AFB载板还有个逗比的特点，你把它做的越大，到封测厂小A良率反而会下降。这在工业生产上就是产能损失，所以上游下游必须同时进步，才能不浪费产能。你看看，想扩产AFB载板有多难？
咱们分析了一通，你该明白了，半导体行业传出来的小A缺货，其实是用FC封测的小A缺货，因为还有小A并不是用FC封测。而本质的原因是FC封测用到的AFB载板缺货，缺货的原因是AFB膜就一家供应商，扩产墨迹。
这个逻辑按照正常的脑回路是酱紫滴：AFB膜扩产墨迹→AFB载板缺货→ADAS缺货
罪魁祸首是日本的味之素解决不了材料迅速扩产的问题。查了一下，他扩产的速度的是到2025年产量合年均增长率仅14%。那么，这么好的生意，味之素为啥不使劲梭哈呢？原来味之素的主营业务是生产味精，是一家调料厂。而ABF膜是味精生产的副产品，在市场上叫味之素堆积膜，这种膜拥有很好的绝缘性，所以才能应用到半导体行业。
再延伸一个问题，这东西这么高，这么高级，国内的味精厂为啥不敢？此处@一下海天味业（笑）。
两个原因：
1. 专利在味之素手上，核心配方是这种AFB粉，也就是绝缘剂的配方和生产工艺。搞到这个才能出来AFB膜；
2.你就算知道了配方，你如何降低生产成本呢？要高标准，还要赚钱，很难做到，说到底是工艺不在自己手上。味之素寡头量大，利润压到极低。小厂根本产能不可能达到这么大，价格也拼不过味之素。
最后，菠菜的观点是假如味之素依旧这么墨迹，ADAS会中长期缺货，可以作为中期投资的赛道，值得大家关注。
以上内容不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。
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