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中芯国际︱净利增长4倍!芯片代工龙头能涅槃吗?

发布日期:2021-08-07 来源: 作者:admin字体:大
摘要:



7月28日,苹果公司发布2021年二季度财报,公司实现营收814.34亿美元,同比增长36.4%,净利润217.44亿美元,同比增长93.2%。有分析师评论,苹果的业绩“充分受益于竞争者退出”。而这个退出的竞争者,当然就是华为。

iPhone销售额增长近50%,成为苹果的主要推动力

华为退出高端手机市场的原因众所周知,国内没有自主可控的先进制程芯片代工厂。华为海思再强的芯片设计能力也没有用武之地。从长远看,任何一家中国ICT企业只要威胁到美企的竞争地位都会面对今天华为的遭遇。所以半导体大基金应运而生,组建起中国半导体行业的国家队,而中芯国际就是这只队伍的旗手。


一.技术开路,芯片代工头部玩家


评价芯片制造企业的技术水平,最直观的指标是制程。在2020年年报中,中芯宣布公司12nm制程已经完成通用平台的验证,这意味着公司技术实力已经跻身世界前4

摘自新时代证券公开研报

去年前三季度,中芯先进制程(28nm及以下)营收突飞猛进,从一季度的不到5亿跃升到三季度的11亿多。但是9月起公司被美国列入实体清单,限制向其出口材料和设备。这项制裁不仅直接导致中芯将当年的投资计划削减了100多亿,也对公司生产经营造成很大打击。再加上无法继续为华为代工,中芯四季度营收环比下降12.66%,先进制程营收更是暴跌至3.33亿。


但是公司很快从打击中恢复了过来。周四盘后中芯公布了2020年半年报,上半年中芯营收增长32.83%(以美元计),先进制程营收占比11.03%。尤其是二季度,先进制程营收占比已经回到了去年三季度的巅峰水准。虽然这份报表按照国际会计准则编制,以美元计价,等到本月末发布面对国内的半年报时一些数据还会有调整,但是营收结构不会变化。

摘自《中芯国际2021年半年报》

中芯面对打击能够迅速重回增长轨道并进一步优化营收结构,这当然有受益于全球芯片荒,公司销量和单价都提升的原因,但也应归功于中芯的技术积累已经达到一定程度,增强了公司经营的韧性


这种经营能力的改善还体现在毛利上,今年二季度中芯毛利率高达30%,终于有了浓厚的高科技范儿,而整个上半年的毛利率也达到26.8%,甚至还优于去年同期,而那时中芯还没有被制裁。根据集邦咨询的数据,今年一季度中芯国际拿下了全球5%的芯片代工份额,是妥妥的头部玩家。

数据来自集邦咨询

由于联电和格芯已经放弃了12nm及以下制程,而中芯已经能够使用DUV工艺将制程拓展到7nm,所以可以预见,中芯的排名将会随着实力的提升稳步向上。毕竟对岸不太可能连DUV都不让卖,那阿斯麦(ASML)可真要喝西北风了。


二.产能为王,成熟制程仍有可为


话说回来,虽然全国人民都在盯着先进制程,但是分析代工企业时也不能唯制程论。一般来说,两代以内的制程差距可以通过制造工艺来弥补。比如英特尔的14nm工艺性能就要优于台积电的10nm。


具体到中芯国际的上半年,可以看到智能手机的占比是有所下降的,真正带来增长的是消费电子和“其他”。这些用途并不需要很高的制程,甚至可以通过不断改善工艺来降低制程,降低成本。

摘自《中芯国际2021年半年报》

另外,当下正愈演愈烈的缺芯涨价潮,最缺的其实也是12英寸成熟制程产品,尤其是40-65nm。从刚才营收结构那张图里我们也可以看到,这个制程占了二季度营收的45%左右,微米级的制程占了28.4%。所以成熟制程也是有行情的。


所以对于中芯未来的发展我们要一分为二来看待。一方面由于对岸的制裁,公司的研发确实被加上了一个明显的天花板,7nm以后的事情短期内是不用想了。但是另一方面受益于成熟制程的广大需求,公司仍然能够通过产能和工艺的提升持续改善业绩。


无独有偶,这边中芯的梁孟松博士刚说要给12nm制程找客户,那边龙芯的最新产品3A5000就把制程从14nm提升到了12nm。这样一来能给3A5000代工的厂商就只有台积电、三星和中芯国际了。毕竟英特尔自己的产能都不够,不可能给龙芯代工。再想想龙芯的订单量,基本上就是花落中芯了。


中芯目前也是持续扩产,而且产能利用率超过了100%。产能优势在国内可以说是非常明显。

摘自《中芯国际2021年半年报》

说到这里,不得不提一个令人担忧的现象,去年年报中中芯的研发人员数量已经出现下降,并且研发骨干之一,原技术研发副总裁吴金刚于业余今年离职。

摘自《中芯国际2020年年报》

另一方面今年二季度研发费用已经连续两个季度下降,让人未免有些忐忑。毕竟中芯的研发工作还远远没到完成的时候。

摘自《中芯国际2021年半年报》

一个可能的解释是,制裁导致中芯的供应链出现一定问题,且7nm以下制程的研发无法开展,因此研发工作出现一定停滞。


除了不断提升制程、改进工艺,提升芯片性能的另一个方向是先进封装。尤其是SIP技术。从芯片设计的角度来说,目前的路线主要有两条:


  • 【SOC技术】:把系统所需要的功能都集成到一颗芯片上。采用这条思路的主要是CPU、内存和逻辑器件等产品;
  • 【SIP技术】:把不同芯片封装到一起,做成单个标准封装件以提升集成度,采用这条思路的主要有模拟/RF器件,无源器件、电源管理器件等。


按市场份额计算,这两种路线基本上各占半壁江山。

摘自信达证券公开研报

今年1月份入职中芯副董事长的蒋尚义就明确表态,中芯将会同时发展先进制程和先进封装。这也是代工厂的大势所趋。


三.结语


半导体代工是整个半导体产业链的最终集成。一家优秀代工厂能够把优秀的设计变成现实,也能够带动从上游设备、材料到下游封测的整个产业链。所以中国必须有也必然会有一家代工龙头作为整个半导体军团的大将。


最近东京奥运会正如火如荼,中国健儿的表现一如既往地让全国人民骄傲自豪。如果把全球产业竞争看作一场奥林匹克的话,那中国已经有一大批企业代表中国在不同行业摘金夺银。而在最受人瞩目的半导体项目,中国要想打破奖牌零的突破,中芯国际必须成长为王牌选手。


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注:本文不构成任何投资建议。股市有风险,入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。